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產(chǎn) 品 說 明 晶圓剝膜機(jī)（ Die-Demounter）特點(diǎn)：1. 該設(shè)備可以簡(jiǎn)單快速地將晶片從粘膜上排列有序地剝落下來.2. 兼容不同規(guī)格的框架：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸.3. 擁有簡(jiǎn)單便捷的操作方式.4. 具有良好的靜電保護(hù)措施。5. 依照實(shí)際需要可提供非常規(guī)的設(shè)備Features：1. Unicus Die…
產(chǎn) 品 說 明 晶圓貼膜機(jī) （Wafer Mounter）性能及特點(diǎn)：切割制程用 For dicing processes 迅速的將晶圓貼在有膠膜的框架上，適合所有的切割框架，有效的切割及減少對(duì)框架傷害的特殊設(shè)計(jì)For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types ofdicing frames ,specially-desig…
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